在出产中，印刷电路板(PCB)、印刷线路板(PWB)和印刷线路组件(PWA)的洗濯在IPC文件和手册中有有关的领导文件。随着科技的进取，更多的幼元件的使用、高密度的布局、资料的变动、环境前提等，都让电路板清洁度的沉要性沉新浮现。印刷电路元件的可清洁性已成为一项极度拥有挑战性的工作。

印刷电路板依照既定的行业尺度进行设计、组装和质量节造。为了降低由于传染导致产品故障的风险，清洁过程必须提供一个已界说的过程窗口，该窗口是可沉复的，并且涵盖装配过程中遇到的各类变量。为了实现高产量的清洁工艺，很多成分会影响清洁工艺窗口：基材、传染物、可用的清洁技术、清洁设备和环境成分。

(一)基材

设计清洁工艺的首要步骤是彻底审查印刷电路板布局，以确定电镀孔、孔的厚径比、适合梗塞或遮掩的任何通孔以及阻焊层资料的选择。组件的组成、尺寸和几何状态能够创建拥有低间隙和幼出口的夹层组件，使残留物难以去除。

幼而轻的零件在通过清洁过程时增长了对夹紧组件的需要。洗濯工艺设计首先思考电路板表表、金属化和兼容性的限度。组件的怪异限度可能会在清洁过程中限度某些组件。

(二)元件传染

在分了然解怪异元件的思考和局限性后，可造作性设计的下一步是思考组装(通常是焊接)工艺后留在电路板上的传染物的影响。为了相识传染物的风险，设计人员必须思考清洁资料的成分、物理个性、数量和去除焊料残留物的能力。焊接资料的相互作用，即助焊剂与元器件有关的热处置工艺之间的停顿功夫，以及热处置工艺与洗濯工艺之间的停顿功夫，城市对所得元器件的清洁度产生影响.随后的加工步骤也可能影响产品的清洁度。锡膏、助焊剂膏和波峰焊助剂影响焊接过程后残留物去除的水平和难度。助焊剂残留的分歧洗濯率与助焊剂的成分、回流后的功夫和回流温杜仔关。

所有电路板设计都必须思考这些回流焊接成分和参数的沉要性。溶剂蕴含分歧类型的分子间相互作用：氢键、离子偶极和偶极间吸引力。随着助焊剂残留量的变动，洗濯速度也分歧。对于所有清洁活动，清洁剂和清洁系统——蕴含功夫、温度和强度城市影响清洁成效。